近年来，食管癌的发病率及死亡率一直居高不下，总体5年生存率不足10%，主要原因是由于就诊的病例多为中晚期。而早期食管癌的5年生存率高达90%左右，因此开展食管癌的早期诊断、早期治疗是防治食管癌的关键措施。食管黏膜高级别上皮内瘤变是食管癌的癌前病变，对此进行有效治疗，有助于切断癌前病变的发展趋势，降低食管癌的发病率。

内镜下食管黏膜碘染色技术及光学染色技术（NBI）的不断发展，使早期食管癌的检出率明显提高。内镜治疗是治疗早期食管癌的重要手段，高级别上皮内瘤变的处理原则与早期食管癌相同，可采用内镜下黏膜切除术（EMR）、分片黏膜切除（EPMR）和内镜黏膜下剥离术（ESD）等内镜治疗方法。其中ESD由于可完整切除直径大于2cm的病灶，便于病理评估，故是最佳的内镜治疗手段。但其操作难度较高，并发症发生率相对较高。本病例采用的多环黏膜切除术是基于COOK公司生产的Duette多环黏膜切除器的一项治疗早期食管癌黏膜切除的内镜技术，与ESD相比，操作简便、快速，并发症（如消化道出血等）发生率较低，易于推广普及；而且较常规EPMR技术病灶残留率相对较低。

一般情况：患者狄××，女，65岁，内镜下治疗时间2012-03-01。

主诉：胸骨后不适1个月。

简要病史：患者因胸骨后不适1个月在外院就诊，胃镜提示食管距门齿27～32cm左侧壁及后壁黏膜粗糙，病理提示高级别上皮内瘤变，为行进一步诊治来我院。入院后行超声内镜检查未见明显的阳性发现。复查胃镜示食管距门齿27~32cm左侧壁及后壁黏膜粗糙，活检病理仍提示高级别上皮内瘤变。征求患者及家属意见后决定行内镜下多环黏膜切除术切除病灶。

患者既往有高血压史，长期服用硝苯地平缓释片，血压控制尚可。

排除手术禁忌后，于2012-03-01全麻下行胃镜检查。镜下见食管距门齿27~32cm左侧壁及后壁黏膜粗糙，NBI下显示病灶区色泽较深，与周围组织界限较清晰，予多环黏膜切除装置（Duette，COOK公司）自带的圈套器头端在病灶外0.5cm进行电凝，标记出病灶范围。将圈套器预装入胃镜的活检孔道，将病变黏膜吸入多环帽，释放橡胶环。将圈套器套在橡胶环下端，采用电凝切除套扎后的黏膜。如此重复操作，直至病灶完全切除。术中渗血，可局部喷洒肾上腺素（1︰10000），或用圈套器头端或热活检钳烧灼止血。操作完成后对切口行仔细检查，确认所有标记点均被切除，并予圈套器头端或热活检钳处理暴露血管（图1）。取出标本，体外拼接固定后送病理检查。

术后禁食1天，第二天起流质饮食，常规予质子泵抑制剂（PPI）抑酸治疗，无呕血等消化道出血表现。术后病理提示食管局灶鳞状上皮呈高级别上皮内瘤变。

A.白光所见

B.NBI所见

C.白光下病灶边缘

D.病灶切除后

图1 早期食管癌内镜下黏膜切除术